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  美国半导体制造业要复兴，与其去期待与亚洲的半导体行业做同质化竞争慢慢追赶，还不如期待出现一个半导体制造业的特斯拉，在下一代半导体制造行业实现弯道超车。...

  台积电推出了3D WOW封装技术，以7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术，性能提升了40%，性能提升幅度超过5nm工艺，如此对于大多数芯片企业来说未来或许以3nm工艺加3D WOW封装能够获得比2nm工艺更...

  电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，荷兰光刻机大厂ASML公布了其2022年一季度的财务报表，从财报中看，总净销售额为35.34亿欧元（约合246.79亿人民币），同比下降19%，净利润达到6.95亿欧元（...

  2022年4月28日 – 由TE主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力于应用AI技术解决现实世界中的线

  4nm芯片再度陷入热量高和功耗高问题GAA结构实现量产同样困难重重。据了解，近期三星采用GAA结构打造的3nm芯片，良率仅在10%~20%之间。而台积电在其第一代3nm制程中仍将采用FinFET工艺。...

  中国制造业智能制造发展数据地图根据服务平台多个方面数据显示，目前我国69%的制造企业处于一级及以下水平，达到二级、三级的制造企业分别占比为15%以及7%，四级及以上制造企业占比达9%。...2022-04-28标签：2084

  半导体工艺 臭氧化去离子水去除最终抛光晶片上的颗粒摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后，仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制...2022-04-27

  多孔GaN的结构和光学特性摘要 本文报道了铂辅助化学化学蚀刻制备的多孔氮化镓的结构和光学性能。扫描电镜图像显示，孔隙的密度随着蚀刻时间的增加而增加，而蚀刻时间对孔隙的大小和形状没有显著影响。原子力...2022-04-27标签：

  半导体工艺中化学机械抛光后刷洗的理论分析摘要 化学机械平面化后的叶片清洗，特别是刷子擦洗，是半导体器件制造的一个关键步骤，尚未得到充分了解。临界粒子雷诺数方法用于评估在刷擦洗过程中去除晶圆表面的粘附颗粒，或者是...2022-04-27

  英特尔的晶圆厂计划与芯片短缺是不是真的存在关联？英特尔预计，除了 Tower 的客户就是上帝方法和深厚的客户关系外，其在高增长市场中广泛、先进的专业模拟技术组合将加速 IFS 的运营规模，并在移动和汽车市场释放重大的新机遇。...2022-04-27标签：

  TI优化用于子系统控制和电源时序等负载开关封装技术从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。...2022-04-27标签：

  2022年模拟集成电路将实现两位数增长凭借 109 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场占有率，德州仪器在 2020 年继续牢牢占据模拟设备领先供应商的地位。...2022-04-27标签：

  全新突破！汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证近日，汇顶科技首款eSE（embedded Security Element）芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证，标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准...2022-04-27标签：

  浅谈半导体封装技术和先进封装技术解析半导体行业已经基本实现分工精细化，产业链主要由设计、生产、封测等环节组成。先进封装推动前后道工艺相互渗透融合，具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会向上下游工序延伸。...2022-04-27标签：集成电路

  华为如何有质量的活下来胡厚崑认为，从华为方面来看，元宇宙对华为云、终端等业务的发展都有可为之处。...2022-04-27标签：3151

  硅晶片在氢氧化钾、TMAH和EDP溶液中的蚀刻速率本文研究了氢氧化钾、TMAH（C6H4(OH)2)溶液中氢氧化铵（四甲基铵）和EDP(乙烯二胺(NH2(CH2)2NH2)的浓度和温度对硅表面的影响，制作了光滑的垂直墙和悬吊梳式结构。...2022-04-26

  通过表面分析评估Cu-CMP工艺半导体装置为了达成附加值高的系统LSI，需要高集成化，高速化，这其中新的布线材料，绝缘膜是必不可少的。其中，具有低电阻的Cu，作为布线材料受到关注。化学机械抛光（CMP）和之后的清...2022-04-26

  如何对氮化镓基发光二极管结构可以进行干法刻蚀氮化镓作为一种宽带隙半导体，已被用来制造发光二极管和激光二极管等光电器件。最近已经开发了几种用于氮化镓基材料的不同干蚀刻技术。电感耦合等离子体刻蚀因其优越的等离子体均匀性...2022-04-26

  半导体晶片键合的对准方法多年来，半导体晶片键合一直是人们感兴趣的课题。使用中间有机或无机粘合材料的晶片键合与传统的晶片键合技术相比具有许多优点，例如相比来说较低的键合温度、没有电压或电流、与标准互补...2022-04-26

  三星P3晶圆厂计划下半年建成 捷捷微电6英寸晶圆及器件封测生产线开工三星电子平泽P3晶圆厂占地70万平方米，将成为全世界园区最大的晶圆厂，是三星电子P2工厂的1.7倍。...2022-04-26标签：1559

  中国超导量子芯片研发进入国产自主化的发展道路在浙江大学召开的超导量子芯片学术成果研讨会上，朱诗尧教授介绍了“莫干1号”、“天目1号”两款国产超导量子芯片。...2022-04-25标签：3747

  看好今年芯片出货量增长 全球晶圆产能将增加8.7%据半导体行业研调机构 IC Insights 预测，今年全球晶圆产能将增加 8.7%，产能利用率有望继续维持在 93% 高水位。...2022-04-24标签：晶圆1201

  上海半导体首批公司开始复工 半导体企业面临首要难题半导体产业规模约占全国四分之一的上海，在确保新型冠状病毒肺炎疫情防控、风险可控的前提下，正积极地推进相关半导体企业复工复产。...2022-04-24标签：2617

  安全证卡个性化设备国内市场国产替代凸显，国外厂商占比从近6成降低到不足全证卡个性化需求带动个性化设备市场迅速增加 随着科学技术的发展，慢慢的变多的证件采用智能卡也称IC卡的形式，将智能安全芯片嵌入到塑料基片中，然后封装成卡以实现数据的存储、传递、处理...2022-04-23标签：

  利用原子力显微镜测量硅蚀刻速率本文提出了一种利用原子力显微镜(AFM)测量硅蚀刻速率的简单方法，应用硅表面的天然氧化物层作为掩膜，通过无损摩擦化学去除部分天然氧化物，暴露底下新鲜硅。因此，能轻松实现在氢氧化钾...2022-04-22

  详解微机械中的各向异性刻蚀技术单晶硅， 作为IC、LSI的电子材料， 用于微小机械部件的材料，也就是说，作为结构材料的新用途已经开发出来了。其理由是， 除了单晶SI或机械性强之外，还在于通过利用仅可用于单晶的晶体...2022-04-22